高纯氮气主要用于电子工业，在集成电路、芯片（晶片）和相关元器件的生产过程中，高纯一氧化二氮，高纯氮气与普通氮气相比，对以下条件有严格要求，目前一般要求总杂质含量集成电路要求：4ppm，芯片要求：1ppm或者更高，合肥一氧化二氮，同时设计电子工业用高纯氮装置时，要重视装置所在大气组成的测定，且设计一定要留有余量。其难点和要点主要是一氧化碳、氢和水分的达标，为此，要采取不同的净除方法：（1）CO的净除：利用压缩机的压缩热，在触媒的帮助下，通过催化反应，除去一氧化碳，可以使产品中所含CO降低到0.1ppm以下。（2）CO2的净除：通过分子筛床层吸附。（3）氢气等低沸点组分的净除：氢气，氦氖气都是沸点比氮气低的组分，在一氧化碳转化炉中，空气中的氢气生成水，然后从冷凝蒸发器排出不凝气体，放空以使低沸点组分除去，但是其纯度仍然不够，仍需要通过特殊流程组织比如采用加设纯氮精馏辅塔，在液氮顶部设置冷凝器，底部设置再沸器，增大循环倍率来除去低沸点的氢气等杂质。4）甲烷等高沸点组分的净除：甲烷等烃类气体以及氪氙等稀有气体的沸点比氮气高得多，它们会全部浓缩到塔底的富氧液空中，达标没有问题。（5）水分的净除：通过分子筛床层吸附，同时水分有很高的沸点，达到要求没问题。（6）颗粒度：通过精密过滤器来满足。
空气中气体的成分，1、空气是一个混合物，它由多种气体混合而成，其中有氮气、氧气、二氧化碳、水蒸气、稀有气体等。2、空气中含量多的时氮气约占空气总体积的78%，氮气的化学性质稳定，所以又有一个特殊的名字叫做“懒气”常用作保护气体，比如膨化食品的充氮包装！！！3、空气中对我们人类有用的气体是氧气，氧气约占空气总体积的21%，氧气特别活泼，能和大部分物质发生氧化反应。（氧气后面具体讲解）。4、空气中还有许多稀有气体，工业一氧化二氮，稀有气体有一个比较特殊的性质，在通电条件下可以发出不同的颜色，所以可以制作彩灯。
二氧化氮是大π键结构的典型分子。 大π键含有四个电子，其中两个进入过氧化氮成键π轨道，两个进入非键轨道。二氧化氮分子是V形分子、 极性分子。判断NO2分子的结构，在NO 2分子中，N周围的价电子数为5，根据 价层电子对互斥理论（VSEPR理论），氧原子不提供电子，因此，中心氮原子的价电子总数为5，一氧化二氮厂家直销，相当于三对电子对.。其中有两对是成键电子对，一个成单电子当作一对孤电子对。氮原子价层电子对排布应为平面三角形。所以NO 2分子的结构为V字形，O-N-O键角约为120度。
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