标准气体的制备方法有多种，但在实际中常用的是：分压（ISO6146）法、重量法（ISO6142）、静态容积法（ISO6144）、质量流量法（ISO7395）（参见《低温与特气》1983。986增刊）。这些方法的具有不同的应用条件，如分压法多用于混合气体的生产，Ar—CO2、N2—SiH4，作为计量用的标准气体生产，则多采用分压法-----重量法相结合的方法，早在80年代前期，分析定值基本上都采取静态容积法，该方法操作十分的简单、便利，所用的容器多为各种不同规格的玻璃大气瓶，由于玻璃瓶采用shui银称量确定容积，压力采用大气压力计，所以，用此方法配制的标准气体，安徽标准气体，具有相当高的准确度。由于静态容积法配制压力很低，气体接近理想状态，并且所用的容器为玻璃，组分在玻璃上“吸附”较小，标准气体生产厂家，该法作为其它方法的比较佐证，具有很重要的用途，但由于气量较小，运输困难，大大限定该法的推广使用。质量流量法，采用质量流量计，通过计算机计算，通过调节阀门开启大小，自动调节气体组分的流量，其原理类似于混合混合配比器；对于低浓度的标气，该方法需使用稀释气体做原料，这在一定的程度限定其使用，但对浓度固定、用气量大；稳定性差的标准气体如“活性气体”，标准气体批发，该法很有意义！
工业氧，字面解释就是用于工业生产及产品加工的氧气，质量要求较低，一般要求纯度在99%以上为合格。该行业执行的是性标准，检测的指标只有氧含量和水分含量两项。所谓性标准是相对国家强制性标准而言的，强制性标准是国家以行政命令和法律的规定要求相关部门和单位以至个人必须执行的；而推荐性标准是市场指性的，鼓励企业自愿采用，可以不去执行，但有可能性影响到经济效益，是国家对企业的zui低要求。这就为工业氧流窜至本属领域之外埋下了伏笔。这也许就是制度性漏洞。沿用了近二十年的推荐性标准是时候升级了，变成强制性标准后会让法律的威严进一步强化，消除生产企业的侥幸心理。
高纯氮气主要用于电子工业，在集成电路、芯片（晶片）和相关元器件的生产过程中，高纯氮气与普通氮气相比，对以下条件有严格要求，目前一般要求总杂质含量集成电路要求：4ppm，芯片要求：1ppm或者更高，同时设计电子工业用高纯氮装置时，要重视装置所在大气组成的测定，且设计一定要留有余量。其难点和要点主要是一氧化碳、氢和水分的达标，为此，要采取不同的净除方法：（1）CO的净除：利用压缩机的压缩热，在触媒的帮助下，通过催化反应，除去一氧化碳，可以使产品中所含CO降低到0.1ppm以下。（2）CO2的净除：通过分子筛床层吸附。（3）氢气等低沸点组分的净除：氢气，标准气体价格，氦氖气都是沸点比氮气低的组分，在一氧化碳转化炉中，空气中的氢气生成水，然后从冷凝蒸发器排出不凝气体，放空以使低沸点组分除去，但是其纯度仍然不够，仍需要通过特殊流程组织比如采用加设纯氮精馏辅塔，在液氮顶部设置冷凝器，底部设置再沸器，增大循环倍率来除去低沸点的氢气等杂质。4）甲烷等高沸点组分的净除：甲烷等烃类气体以及氪氙等稀有气体的沸点比氮气高得多，它们会全部浓缩到塔底的富氧液空中，达标没有问题。（5）水分的净除：通过分子筛床层吸附，同时水分有很高的沸点，达到要求没问题。（6）颗粒度：通过精密过滤器来满足。
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